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杭州芯象半导体科技有限公司

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杭州芯象半导体:拥抱物联网芯片产业新蓝海
 

21世纪经济报道 21财经APP 卢常乐,胡丽华 杭州报道


2020-12-17 08:52

NB-IoT终端通信芯片LH3200

 

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NB-IoT终端通信芯片LH3200

 

LH3200系列是公司自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片,支持3GPP R14通信标准,单芯片集成基带处理器BP、应用处理器open AP、电源管理单元PMU、射频RF单元,通用ADC,温度传感器等,是业内集成度最高产品之一。该产品针对需求碎片化,成本、功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等),为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。

LH3200以通信、主控、计量“三芯一体”的物联网芯片设计思路,以3GPP NB-IoT协议作为芯片需求的基础,最大限度地将模组厂商、方案厂商需求统一优化,集成设计于芯片内部,降低模组厂商、方案厂商的设计复杂度、研发成本和应用成本,实现“芯片即方案”。

相对于传统的专用集成电路设计方式的ASIC架构软件定义的无线电SDR架构,LH3200以“柔性架构”为核心的平台型设计思路,更好地平衡了系统的灵活性和计算效率,兼顾物联网发展引发的协议演进、版本升级,使芯片在协议功能上更容易升级和更改

创新的架构设计使得芯半导体在芯片设计、验证方面的速度相较于业内同行有大幅提升,以NB-IoT通信芯片为例,业内同行普遍需要投片两次以上才能量产,而芯半导体则可以一次投片即采用Full Mask方式并且获得成功,所有的功能和性能指标均符合设计预期,在最重要的两项性能指标(休眠功耗和最低工作电压)方面,超过设计预期,分别接近业界最佳水平和创造业内最佳水平。

基于柔性架构的平台型NB-IoT终端芯片,兼顾水平市场的同时,着重垂直行业市场,以“三芯一体”、“柔性架构”和“平台型”设计思路设计的芯片,尤其适合NB-IoT无线远传智能水表、燃气表、热力表和电表。