杭州芯象半导体科技有限公司是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）孵化企业，由国内资深芯片设计团队和多家A股上市公司共同投资组建。公司专注于5G物联网核心通信芯片设计，致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片，正在研发LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF双模芯片。
基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累，芯象半导体以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所面临的困境，以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片，并且为后续芯片产品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研发打下基础，前后代际产品快速迭代、一脉相承，确保架构稳定、性能优良。如有必要，还能够以更低成本快速实现一芯多模，满足更多物联网场景的需求。
物联网通信，创新中国芯！芯象半导体将全力以赴，以创新迎接挑战，以实力面向市场，以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型，为中国现代化建设贡献一己之力。