Hangzhou Lohalink Technology Co.,Ltd
杭州芯象半导体科技有限公司
HPLC/HRF/NB-IoT
数字能源物联网核心通信芯片和技术供应商
万物智联之选
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杭州芯象半导体科技有限公司
Hangzhou Lohalink Technology Co., Ltd
芯象半导体是一家创新型的IC设计企业，专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，由多家知名上市产业公司参股投资。核心团队技术积累深厚，长期协同作战，已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品的设计、开发、测试和运营流程。公司为国家高新企业，已获得14项发明专利授权，集成电路布图设计4项授权。
公司是业内少数全面掌握本地自组网通信技术（HPLC、HRF等）和广域蜂窝物联网连接技术（NB-IoT等）的企业。公司以完全自主设计的电力载波芯片（HPLC）、专用MCU芯片、窄带物联网芯片（NB-IoT）、电力载波+无线独立融合自组网双模芯片（HPLC+HRF）等产品服务于电力信息采集、配网自动化、新能源光伏监控、工业信息监测、智能家居、智能表计等多个行业。
公司为中国智能量测产业联盟会员单位，5G物联网产业联盟理事单位，上海浦东智能照明联合会会员单位。
公司是业内少数全面掌握本地自组网通信技术（HPLC、HRF等）和广域蜂窝物联网连接技术（NB-IoT等）的企业。公司以完全自主设计的电力载波芯片（HPLC）、专用MCU芯片、窄带物联网芯片（NB-IoT）、电力载波+无线独立融合自组网双模芯片（HPLC+HRF）等产品服务于电力信息采集、配网自动化、新能源光伏监控、工业信息监测、智能家居、智能表计等多个行业。
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芯象半导体
通信、主控、计算一体化自主芯片
为能源数字化转型提供底层原动力
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公司秉承万物互联、智慧协作的产品思想，专注于物联网核心芯片设计开发，通过拓展物联网通信的发展与应用来实现芯片的产业化和大规模商用。公司以芯片即方案的策略，为行业应用提供更加优异、便捷的物联网解决方案。目前，芯象半导体专注于数字能源和广域蜂窝领域通信、主控、计算一体化芯片技术，未来，我们会向更宽，更广的芯片领域以及应用产品领域拓展。万物智联的大门已经打开，欢迎您的加入，为我们注入新鲜的血液与活力，共同推动未来通信与物联网应用的发展。
公司地址：杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼B3119
邮箱：hr@lohalink.com
公众号搜索：芯象半导体
工作地点：杭州
薪资： 面议
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