2020创客中国浙江好项目中小微企业创新创业大赛闭幕,芯象半导体荣获三等奖

2020创客中国浙江好项目中小微企业创新创业大赛总决赛圆满结束,芯半导体荣获三等奖


2020年8月28日 芯半导体科技


8272020创客中国浙江好项目中小微企业创新创业大赛总决赛在杭州大创小镇国际创博中心落下帷幕,杭州芯半导体科技有限公司再创佳绩,荣获三等奖。芯象半导体参赛项目是“5G物联网通信芯片设计”,现场路演获得众多投资机构举牌认可

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2020年“创客中国”浙江赛区暨浙江好项目中小微企业创新创业大赛历时四个月,11个赛区,77场赛事,898个项目激烈角逐,最终产生30个优秀项目入围省级决赛。本次总决赛是在工信部和财政部指导下,由浙江省经信厅、财政局、浙江清华长三角研究院等单位联合主办。

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参加总决赛的30个项目涵盖新材料、人工智能、工业互联网、智能制造、大数据、生物医药七大领域半导体项目“5G物联网通信芯片设计”在路演现场获得投资机构广泛支持,荣获三等奖,位列三等奖序列第一名

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公司简介:

杭州芯半导体科技有限公司(www.lohalink.com)是浙江首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业,也是杭州国家“芯火”创新基地(平台)首批孵化企业。公司由国内资深芯片设计团队,处理器芯片/通信行业龙头企业以及地方产业资本共同投资组建。 芯半导体在北京设有IC研发设计中心,研发团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面有十余年积累,成功量产多款SOC芯片产品。