2020创客杭州“富春硅谷杯”中小微企业创新创业大赛总决赛芯象半导体荣获优胜奖

晋级2020创客杭州“富春硅谷杯”中小微企业创新创业大赛总决赛半导体荣获优胜奖


2020年8月2日 芯半导体科技


7月31日下午, 2020创客杭州“富春硅谷杯”中小微企业创新创业大赛圆满收官。

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由杭州市经济和信息化局主办,杭州市中小企业服务中心(杭州市中小企业公共服务平台)、富春硅谷承办。大赛以“围绕产业链 部署创新链 配置资金链”为主题,重点面向创新型、科技型中小微企业、“小升规”、“隐形冠军”企业以及创业创新团队的参赛项目。

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今年这场大赛共吸引了251家企业踊跃报名,通过专家筛选,共计90个项目参与了疫情防控、人工智能、工业互联网等7场专场复赛,半导体科技从工业互联网专场复赛中脱颖而出,晋级总决赛并获得优胜奖。


公司简介:

杭州芯半导体科技有限公司(www.lohalink.com)是浙江首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业,也是杭州国家“芯火”创新基地(平台)首批孵化企业。公司由国内资深芯片设计团队,处理器芯片/通信行业龙头企业以及地方产业资本共同投资组建。 芯半导体在北京设有IC研发设计中心,研发团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面有十余年积累,成功量产多款SOC芯片产品。