来了：NB-IoT生态又填新成员 芯象半导体LH3200芯片面世

来了：NB-IoT生态又填新成员  芯象半导体LH3200芯片面世

2020年3月18日 杭州滨江

【导读】经过两年多的研发，杭州芯象半导体科技有限公司于近期推出其首款5G物联网NB-IoT芯片产品LH3200。芯象实验室内部测试表明，芯片功能和性能指标均达到设计预期，首版投片一次成功。

原文地址：

https://moore.live/news/205386/detail/?utm_campaign=share&utm_source=appMessage&utm_medium=wx

【正文】

NB-IoT是最具商用前景的5G物联网通信技术，借助NB-IoT技术，城市级的远程智能抄表、路灯管理、井盖和环保监测、智能停车、消防设施监控等都将变得轻松而可靠，而NB-IoT芯片便是其中的关键和基础。NB-IoT芯片不仅要满足高效可靠的通信需求（包括与5G网络的连通），还要兼顾方案控制、电源管理、数据采集等功能，同时在功耗和成本上也要做到极致。可以说，NB-IoT芯片是当前物联网领域最复杂的SOC系统级芯片。

芯象半导体近期推出的LH3200系列产品，以柔性架构设计思路，面向行业应用进行特定的剪裁优化，以“芯片即方案”的整体设计思路，将芯片厂商，模组厂商，方案厂商的需求集成于芯片内部。例如，针对智能远传表计行业将推出定制化专用SOC版本，单芯片集成通信、计量和主控三大功能，从系统方面优化整个智能表计技术方案的成本、功耗和可靠性。芯象市场团队调研发现，NB-IoT物联网生态除了业内公认的碎片化市场属性外，还具备大行业属性，即单行业应用将出现海量需求，而LH3200系列产品便是针对大行业属性进行定制优化的典型范例。

作为5G物联网时代的主要技术制式，NB-IoT在我国仅经过三年的培育期，就形成了供需双方合力推动产业发展的态势。根据5G物联网产业联盟的行业调研和数据分析，从2016年国内NB-IoT起步试点时总计不足10万的规模，到2017年就超过了百万的应用，在2018年实现了1500万的部署，2019年的实际部署超过5000万，智能表计、智慧城市、To C端市场需求相继提升，2020年将进入增长加速期。预估国内NB-IoT连接规模将在2025年突破7.5亿。

芯象半导体认为，2020年将是NB-IoT生态的大行业爆发之年，公司将与下游模组厂商、方案厂商密切合作，陆续推出具备行业属性的的定制优化版本，共同推动5G物联网生态建设。

公司简介：

杭州芯象半导体科技有限公司（www.lohalink.com）是浙江首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）首批孵化企业。公司由国内资深芯片设计团队，处理器芯片/通信行业龙头企业以及地方产业资本共同投资组建。 芯象半导体在北京设有IC研发设计中心，研发团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面有十余年积累，成功量产多款SOC芯片产品。