芯象半导体招聘计划20200925
芯象半导体2020招聘简章
杭州芯象半导体科技有限公司（LohaLink）简介
杭州芯象半导体科技有限公司（www.lohalink.com）是浙江首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）首批孵化企业，总部位于杭州国家“芯火”创新基地。公司由国内资深芯片设计团队，处理器芯片/通信行业龙头企业以及地方产业资本共同投资组建。 芯象半导体在北京设有IC研发设计中心，研发团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面有十余年积累，已成功量产多款SoC芯片产品。
公司自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列，支持3GPP R14通信标准，以产业最高的单芯片集成度，将芯片厂商、模组厂商、方案厂商的需求最大限度地集成于芯片内部，为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。LH3200针对需求碎片化、成本和功耗极为敏感的5G物联网市场智慧城市(公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等)、智能家居、智慧消防、资产追踪、 智能楼宇、智慧农业等千行百业提供极具竞争力的芯片产品。
目前，芯象半导体专注于5G物联网芯片领域，未来，我们会向更宽、更广的芯片领域以及应用产品领域拓展。LohaLink的大门已经打开，欢迎您的加入，为我们注入新鲜的血液与活力，共同推进万物智联，推动未来通信与物联网应用的发展。
公司地址：杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼B4049
邮箱：guoruiqin@lohalink.com
手机：17535728986，郭女士
公众号搜索：芯象半导体
一、嵌入式应用开发工程师（1-2人，可以包括协议栈应用层） 工作地点：杭州
职责描述：
1．负责蜂窝通信芯片和电力载波芯片的物联网应用开发；
2．根据客户需求定制化应用功能；
3. 参与客户应用现场问题定位。
岗位要求：
1．本科及以上学历，计算机、自动控制、通信或电子相关专业；
2．熟悉C/C++语言，熟悉软件开发流程；
3．具有/熟悉MQTT, CoAP等物联网传输协议者,TCP/IP开发经验者优先；
4. 具有/熟悉ARM、AVR、STM32、8051、MSP430等MCU开发经验者优先；
5．熟悉嵌入式系统者优先，如ucos-ii/iii、FreeRTOS等；
6．具有NBIOT设备开发经验，或电力物联网开发经验，已经物联网平台对接经验者优先。
7．良好的表达能力、理解力强、善于捕捉客户需求；良好的协调、沟通能力、谈判能力和处理人际关系能力、高度的团队合作精神。
二、高级测试工程师（1人） 工作地点：杭州
职责描述：
1. 与IC设计，系统，算法部门协作，参与LTE/5G终端系统开发与测试；
2. 负责LTE协议栈软件设计测试、优化；
3. 参与系统联调，问题定位，各种运营商认证。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，计算机软件、通信、电子及相关专业；
2. 精通至少某一层3GPP协议，有一定的问题分析定位能力；
3. 具有NR/NB-IoT/LTE/CDMA/WCDMA/TDSCDMA协议测试经验者优先；
4. 熟悉常用测试方法，有项目或团队管理经验者优先；
5. 熟悉罗德等仪表使用者优先。
三、协议栈研发工程师（电力 2人，LTE 2人，杭州电力应用1人） 工作地点：杭州/北京/合肥
职责描述：
1. 与IC设计，系统，算法部门协作，参与LTE，NB-IoT, HPLC等系统开发与测试；
2. 参与无线通信LTE，NB-IoT, 电力通信HPLC（BPLC）等系统的协议栈软件（MAC，RRC，PDCP，RLC，NAS,数据链路层，应用层等）设计开发与维护；
3. 参与系统联调，通信系统认证等。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，计算机软件、通信、电子及相关专业；
2. 具有/熟悉 LTE，NB-IoT，WCDMA, HPLC(BPLC)，WIFI, ZIGBEE,802.15.4/4g等通信协议栈软件开发经验者优先;
3.具有C语言开发经验者优先。
四、数字前端设计工程师（2人） 工作地点： 北京
职责描述：
1． 负责通信算法/SOC芯片数字逻辑设计；
2． 独立完成模块级ASIC数字设计、RTL实现及相关仿真验证工作；
3． 负责模块及系统级的FPGA调试；
4． 参与芯片设计流程。
岗位要求：
1． 微电子、电子工程相关专业；
2． 本科及以上学历，本科2年及以上工作经历；硕士1年及以上工作经历；
3． 精通Verilog HDL，编写过算法模块；
4. 有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；
5. 具有无线通信数字模块设计开发，系统开发经验者优先。
五、IC验证工程师（1-2人） 工作地点： 北京
职责描述：
1． 负责通信算法/SOC 芯片仿真验证工作；
2． 根据 Design Spec 制定验证计划；
3． 开发设计验证模型；
4． 设计生成测试向量，跟踪测试需求。
岗位要求：
1． 微电子、电子工程相关专业；
2． 本科及以上学历，并具有一年及以上工作经历；
3． 掌握System Verilog，有验证经验。
六、物理层研发工程师（2人） 工作地点：北京
职责描述：
1. 参与LTE，NB-IoT, 电力载波HPLC(BPLC), 蓝牙/WIFI, Zigbee,802.15.4/4g等物理层软件设计与开发；
2. 参与无线/有线通信模块（同步、均衡、信道解码，信道估计，解调，编解码等）的算法设计与实现；
3. 参与通信协议相关的链路,适配层设计，开发与调试，系统联调等；
4. 参与实验室，认证测试等。
岗位要求：
1. 本科及以上，通信、电子，计算机等相关专业
2. 具有无线/有线通信基带算法开发经验者优先；
3. 具有OFDM系统物理层相关算法开发经验者优先；
4. 具有/熟悉LTE, NB-IoT，电力载波HPLC(BPLC), 蓝牙/WIFI, ZIGBEE,802.15.4/4g等物理层开发经验者优先；
5. 具有DSP， FPGA开发经验者优先；
6. 具有C语言，汇编开发能力者优先。
七、嵌入式驱动工程师（1人） 工作地点：北京
职责描述：
1.参与芯片架构设计，与验证；
2.参与系统驱动程序的设计，开发与调试；
3.参与模拟/数字芯片的驱动程序设计，开发与调试；
4.参与芯片产品应用开发。
岗位要求：
1.本科及以上学历，计算机、自动控制、通信或电子相关专业；
2.熟悉ARM或DSP体系结构，有相关项目开发经验者优先；
3.熟悉RTOS或linux任意一种操作系统，并能够进行系统移植和驱动开发；
4. 具有bootloader开发经验者优先；
5．熟悉I2C、I2S、SPI、UART、TCP/IP等常用通信接口者优先。
八、产品测试工程师（2人） 工作地点：烟台
职位描述：
1.参与电力载波通信（HPLC）等工业物联网产品实验环境规划与搭建；
2.针对工业物联网产品（如HPLC, SUB-G等），制定测试计划，测试用例编写；
3.参与芯片，板卡，模组以及其他形态产品的功能，性能，稳定性测试；
4.参与产品认证；
5.参与外场测试，解决外场问题。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、软件及相关专业；
2. 具有电力通信HPLC测试，SUB-G，窄带PLC通信测试经验者优先；
3. 具有集中器CCO，单相STA，三相模块，抄表软件等电力通信测试经验者优先；
4. 熟悉HPLC，窄带PLC，微功率无线等应用层，数据链路层相关协议者优先；
5. 具有国家电网或南方电网HPLC或相关产品测试经验者优先；
6. 熟悉C语言，有C语言开发经验者优先.
