芯象半导体受邀参加NB-IoT芯片联盟第二次CXO高端闭门研讨会并荣获会员称号

半导体受邀参加NB-IoT芯片联盟第二次CXO高端闭门研讨会并荣获

NB-IoT领先芯片企业称号

 

导读:芯象半导体受邀参加5G物联网产业联盟NB-IoT芯片企业闭门会以及由华为技术有限公司和物联网智库联合主办的2019 NB-IoT千行百业“亿”启航生态峰会,成为联盟成员,与海思等企业联合发布NB-IoT芯片联盟共同宣言。

 

北京 2019年11月1日,由华为技术有限公司和物联网智库联合主办的2019 NB-IoT千行百业“亿”启航生态峰会在北京北辰五洲皇冠国际酒店隆重举行,来自产业链上下游众多企业、运营商和学界的代表齐聚一堂,共同探讨NB-IoT产业目前的发展现状与未来趋势、分享各家在产业发展中的心得。

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同一天,5G物联网产业联盟再一次召集众多NB-IoT芯片企业齐聚一堂,共同探讨目前的发展现状与未来趋势。成员单位代表重点讨论了NB-IoT Rel-14版本的特性以及未来的演进趋势,涉及网络覆盖、传输速率、多载波、并发接入、定位能力、低功耗、软件升级、安全等功能和特性在下午的生态峰会上,十家成员单位联合发布NB-IoT芯片联盟共同宣言

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在生态峰会最耀眼的尖峰时刻,联盟为十家NB-IoT领先芯片企业颁发了联盟会员企业证书。

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关于芯半导体:

半导体由国内资深芯片设计团队,处理器芯片龙头上市企业,通信软件上市企业,以及地方产业资本共同投资组建,总部位于杭州国家“芯火”创新基地。芯半导体团队在数模混合超低功耗设计,3GPP体系架构设计方面有十余年积累

公司自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列,支持3GPP R14通信标准,以产业最高的单芯片集成度,将芯片厂商、模组厂商、方案厂商的需求最大限度的集成于芯片内部,为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。LH3200针对需求碎片化、成本和功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等)提供极具竞争力的芯片产品。

 

关于NB-IoT:

2015年首次提出以来,NB-IoT经历了2016年标准冻结,2017年解决方案就绪,18年生态成熟几个阶段,当前NB-IoT已蓬勃发展,进入规模商用阶段,全球已有NB-IoT商用网络89张,模组180多款,业务连接近7000万, NB-IoT已成为全球最佳、主流、首选的LPWA技术,将是5G时代LPWA应用首选。

2016年,产业界开始在产业链NB-IoT的技术优势,是以技术引领行业发展的角度进行宣传和造势。经过三年多的发展,到2019年,很多垂直行业对NB-IoT的技术优势和产业能力认可,契合行业客户需求的解决方案频频出现,新型商业模式也开始出现。预计到明年,很多行业领域的规模化就会变成惯性驱动,在适应行业痛点需求方面有突出优势的解决方案将有望遍地开花。

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根据5G物联网产业联盟的行业调研和数据分析,从2016年的试点,加起来不足10万的规模,到2017年就超过了百万的应用,在2018年实现了1500万的部署,今年的实际部署将超过5000万的规模,对未来的预估,将在2025年突破7.5亿的连接规模。

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与消费电子产业相比,垂直行业的智能化节奏稍慢,往往需要年时间的铺垫。智能燃气表和智能水表为例,三年前就开始宣传,经过一系列的试点、示范、规模化等,今年突破千万规模,成就卓然。