芯象半导体2019年校招与实习生招聘需求

杭州芯象半导体科技有限公司2019 校园招聘

公司简介


杭州芯象半导体科技有限公司(LohaLink)秉承万物互、智慧协作的产品思想,专注于物联网核心芯片设计开发,拓展未来通信发展应用。公司芯片方案的策略,为行业应用提供更加优异、便捷的物联网解决方案。

芯象半导体由国内资深芯片设计团队,处理器芯片龙头上市企业,通信软件上市企业,以及地方产业资本共同投资组建,总部位于杭州国家“芯火”创新基地。芯象半导体团队在数模混合超低功耗设计,3GPP体系架构设计方面有十余年积累,成功设计并量产4G-LTE芯片,以及MCU

公司自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列,支持3GPP R14通信标准,以产业最高的单芯片集成度,将芯片厂商、模组厂商、方案厂商的需求最大限度的集成于芯片内部,为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。LH3200针对需求碎片化、成本和功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等)提供极具竞争力的芯片产品。

目前芯象半导体专注于5G物联网芯片领域未来,我们会向更宽更广的芯片领域以及应用产品领域拓展。LohaLink的大门已经打开,欢迎您的加入,为我们注入新鲜的血液与活力,共同推进万物智联,未来通信与物联网应用的发展。


公司地址:杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼F4

邮箱guoruiqin@lohalink.com

手机:17535728986郭女士

公众号搜索:lohalink


编号

职位描述

工作地点

薪资

1

无线通信协议栈研发工程师 

职责描述:

1.       参与通信协议软件设计开发

2.       参与通信系统联调,问题定位

3.       参与通信系统架构设计

4.       参与运营商GCF测试。

任职要求:

1.       本科以上学历

2.       计算机软件、通信工程信号与信息处理电子及相关专业

3.       具有C编程能力或其他语言编程能力者优先

4.       熟悉或了解NB-IoT/LTE/CDMA/WCDMA/TDSCDMA,微功率无线载波协议、ZIGBEE、蓝牙等任何一种通信协议软件开发,优先

杭州

面议

2

无线通信物理层研发工程师

岗位职责:

1.       参与物理层算法研究与设计

2.       参与物理层算法实现与开发以及相关验证工作

3.       参与通信系统的设计与开发

4.       参与运营商GCF测试。

任职要求:

1.       本科以上学历

2.       计算机软件、通信工程信号与信息处理电子及相关专业

3.       具有C编程或matlab编程汇编编程能力者优先

4.       具有DSP开发经验优先

5.       熟悉或了解NB-IoT/LTE/CDMA/WCDMA/TDSCDMA,微功率无线载波协议、ZIGBEE、蓝牙等任何一种通信协议软件开发,优先

杭州

面议

3

嵌入式开发工程师                

岗位职责:

1.       参与系统驱动程序的设计开发与调试;

2.       参与模拟/数字芯片的驱动程序设计,开发与调试;

3.       参与芯片验证调试

任职要求:

1.       本科以上学历

2.       计算机软件、通信工程信号与信息处理电子及相关专业

3.       了解微机原理,单片机或RTOSlinux等系统具有C编程能力者优先

4.       熟悉以太网/USB/SPI/UART等编程和使用

杭州

面议

4

IC设计工程师           

岗位职责:

1.       参与通信算法/SOC芯片数字逻辑设计

2.       参与模块级架构设计、RTL实现及相关仿真验证工作

3.  参与模块及系统级的FPGA调试芯片设计流程

任职要求:

1.       本科及以上学历;

2.       微电子、电子工程相关专业

3. 具有Verilog或VHDL编程能力

杭州

面议

5

IC验证工程师

岗位职责:

1. 参与通信算法/SOC 芯片仿真验证工作;

2. 根据 Design Spec 制定验证计划;

3. 参与设计验证模型开发;

4. 设计生成测试向量,跟踪测试需求; 

任职要求:

1.       本科及以上学历;

2.       微电子、电子工程相关专业

3.       具有Verilog或VHDL编程能力

杭州

面议

6

物联网平台对接开发工程师

岗位职责

1.       参与TCPIP,CoAP,UDP,MQTT等协议层在主流IoT网络(NB-IoT等)芯片中的集成、开发和维护;

2.       参与物联网芯片中移植和维护基础通信套件SDK,RDK等;

3.       参与设备的应用程序开发,基础通信套件AT指令封装、抽象接口实现和底层操作系统移植及驱动实现;

4.       参与主流物联网云平台(OceanConnect、OneNet等)的对接功能开发与调试;

任职要求:

1.       本科或以上学历

2.       计算机物联网工程等相关专业;

3.       熟悉CoAP,UDP,TCPIP,MQTT及网通信

4.       熟悉物联网通信模块物联网平台对接流程并具有以上开发经验 

杭州

面议

7

开发工程师

岗位职责:

1.       参与物联网芯片应用产品的方案设计

2.       参与物联网应用产品的功能,固件驱动发与调试;

3.       参与应用产品现场支持与调试

4.       对接应用产品客户,发掘NB-IoT等物联应用需求如Tracking、烟感、表计、地磁、消防、停车、环保、智慧路灯、智能家居等。

任职要求:

1.       本科及以上学历;

2.       通信/计算机等相关专业;

3.       具有C编程能力优先;

4.       了解硬件原理,熟练掌握常用接口(UART、 I2C、SPI 等);

5.       了解GSM, GPRS, NB-IOT, LTE等2/3/4G通信技术, 熟练操作各种综测仪,频谱仪,信号发生源各种仪表优先

杭州

面议

8

工具软件开发工程师

岗位职责:

1. 参与芯片,模组通信测试软件工具的开发;

2. 参与芯片产品的应用工具软件开发。

任职要求:

1.       本科以上学历

2.       计算机软件物联网工程等相关专业

3.       具有C/C++/Python编程能力具有相关经验者优先

4.       具有通信测试软件开发经验者优先;

5.       熟悉无线通信,了解NB-IOT, LTE等2/3/4G通信技术者优先

杭州

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