芯象半导体2019年校招与实习生招聘需求
杭州芯象半导体科技有限公司2019 校园招聘
公司简介
杭州芯象半导体科技有限公司(LohaLink)秉承万物互联、智慧协作的产品思想,专注于物联网核心芯片设计开发,拓展未来通信发展与应用。公司以芯片即方案的策略,为行业应用提供更加优异、便捷的物联网解决方案。
芯象半导体由国内资深芯片设计团队,处理器芯片龙头上市企业,通信软件上市企业,以及地方产业资本共同投资组建,总部位于杭州国家“芯火”创新基地。芯象半导体团队在数模混合超低功耗设计,3GPP体系架构设计方面有十余年积累,成功设计并量产4G-LTE芯片,以及工控MCU。
公司自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列,支持3GPP R14通信标准,以产业最高的单芯片集成度,将芯片厂商、模组厂商、方案厂商的需求最大限度的集成于芯片内部,为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。LH3200针对需求碎片化、成本和功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等)提供极具竞争力的芯片产品。
目前,芯象半导体专注于5G物联网芯片领域,未来,我们会向更宽、更广的芯片领域以及应用产品领域拓展。LohaLink的大门已经打开,欢迎您的加入,为我们注入新鲜的血液与活力,共同推进万物智联,推动未来通信与物联网应用的发展。
公司地址:杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼F4
手机:17535728986,郭女士
公众号搜索:lohalink
编号 | 职位描述 | 工作地点 | 薪资 |
1 | 无线通信协议栈研发工程师 职责描述: 1. 参与通信协议软件设计与开发; 2. 参与通信系统联调,问题定位; 3. 参与通信系统架构设计 4. 参与运营商GCF测试。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 计算机软件、通信工程、信号与信息处理、电子及相关专业; 3. 具有C编程能力或其他语言编程能力者优先; 4. 熟悉或了解NB-IoT/LTE/CDMA/WCDMA/TDSCDMA,微功率无线载波协议、ZIGBEE、蓝牙等任何一种通信协议或软件开发者,优先 | 杭州 | 面议 |
2 | 无线通信物理层研发工程师 岗位职责: 1. 参与物理层算法研究与设计; 2. 参与物理层算法实现与开发,以及相关验证工作; 3. 参与通信系统的设计与开发; 4. 参与运营商GCF测试。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 计算机软件、通信工程、信号与信息处理、电子及相关专业; 3. 具有C编程或matlab编程或汇编编程能力者优先; 4. 具有DSP开发经验者优先; 5. 熟悉或了解NB-IoT/LTE/CDMA/WCDMA/TDSCDMA,微功率无线载波协议、ZIGBEE、蓝牙等任何一种通信协议或软件开发者,优先; | 杭州 | 面议 |
3 | 嵌入式开发工程师 岗位职责: 1. 参与系统驱动程序的设计,开发与调试; 2. 参与模拟/数字芯片的驱动程序设计,开发与调试; 3. 参与芯片验证调试。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 计算机软件、通信工程、信号与信息处理、电子及相关专业; 3. 了解微机原理,单片机或RTOS或linux等系统,具有C编程能力者优先; 4. 熟悉以太网/USB/SPI/UART等编程和使用。 | 杭州 | 面议 |
4 | IC设计工程师 岗位职责: 1. 参与通信算法/SOC芯片数字逻辑设计; 2. 参与模块级架构设计、RTL实现及相关仿真验证工作; 3. 参与模块及系统级的FPGA调试等芯片设计流程。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 微电子、电子工程相关专业; 3. 具有Verilog或VHDL编程能力。 | 杭州 | 面议 |
5 | IC验证工程师 岗位职责: 1. 参与通信算法/SOC 芯片仿真验证工作; 2. 根据 Design Spec 制定验证计划; 3. 参与设计验证模型开发; 4. 设计生成测试向量,跟踪测试需求; 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 微电子、电子工程相关专业; 3. 具有Verilog或VHDL编程能力。 | 杭州 | 面议 |
6 | 物联网平台对接开发工程师 岗位职责 1. 参与TCPIP,CoAP,UDP,MQTT等协议层在主流IoT网络(NB-IoT等)芯片中的集成、开发和维护; 2. 参与物联网芯片中移植和维护基础通信套件SDK,RDK等; 3. 参与设备的应用程序开发,基础通信套件AT指令封装、抽象接口实现和底层操作系统移植及驱动实现; 4. 参与主流物联网云平台(OceanConnect、OneNet等)的对接功能开发与调试; 任职要求: 1. 本科或以上学历; 2. 计算机、物联网工程等相关专业; 3. 熟悉CoAP,UDP,TCPIP,MQTT以及网络通信; 4. 熟悉物联网通信模块与物联网平台对接流程,并具有两年或以上开发经验。 | 杭州 | 面议 |
7 | 应用开发工程师 岗位职责: 1. 参与物联网芯片应用产品的方案设计; 2. 参与物联网应用产品的功能,固件驱动开发与调试; 3. 参与应用产品现场支持与调试; 4. 对接应用产品客户,发掘NB-IoT等物联网应用需求,如Tracking、烟感、表计、地磁、消防、停车、环保、智慧路灯、智能家居等。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 通信/计算机等相关专业; 3. 具有C编程能力者优先; 4. 了解硬件原理,熟练掌握常用接口(UART、 I2C、SPI 等); 5. 了解GSM, GPRS, NB-IOT, LTE等2/3/4G通信技术, 熟练操作各种综测仪,频谱仪,信号发生源等各种仪表者优先; | 杭州 | 面议 |
8 | 工具软件开发工程师 岗位职责: 1. 参与芯片,模组通信测试软件工具的开发; 2. 参与芯片产品的应用工具软件开发。 任职要求: 1. 本科及以上学历; 2. 计算机软件,物联网工程等相关专业; 3. 具有C/C++/Python等编程能力,具有相关经验者优先; 4. 具有通信测试软件开发经验者优先; 5. 熟悉无线通信,了解NB-IOT, LTE等2/3/4G通信技术者优先。 | 杭州 |