MCU全球供应紧张，芯象LH3200内置Open CPU大显身手

过去一年，新冠疫情对全球经济影响巨大，全球MCU市场也同样遭受冲击，MCU产品交货期拖长导致供需失衡。业内广泛报道MCU延期交货以及价格上涨之情。

多家知名专业媒体探讨了如何以物联网芯片内置Open CPU助力物联网产业、解行业需求燃眉之急。

媒体报道链接如下，可点击阅读：

http://www.eaw.com.cn/article/202101/55070.html

http://m.eeworld.com.cn/ic_article/279/524190.html

https://www.laoyaoba.com/html/share/news?source=app_android_v2&news_id=771154

【芯象半导体LH3200内置独立Open CPU已在现场稳定运行用户应用程序】

芯象半导体新一代全集成NB-IoT终端芯片LOHALINK LH3200是一款创新设计的NB-IoT通信芯片，支持3GPP R14通信标准，超高集成度，单芯片集成基带处理器BP、电源管理单元PMU、射频RF单元，通用ADC，温度传感器等，另外，芯片内置了一颗独立开放应用处理器open AP。

在芯象半导体某共享设备商用项目中，LH3200内置独立Open CPU已在现场稳定运行用户应用程序。芯象半导体首款NB-IoT芯片通过现场实战检验为业界证明了一件事，那就是——NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU，为客户节省成本，提升效率和安全性。

【详情介绍】

南方某省医疗卫生领域，大量物联网设备依托原有2G网络运行。随着2G网络减频退网，网络覆盖日渐捉襟见肘，设备在线率下降，影响最终用户体验。而从技术体制来看，2G退网之后，能够承担海量2G物联网通信需求的，只有NB-IoT堪当重任。2020年中，设备所有方下定决心开始将设备中的2G模组更换为NB-IoT模组。在方案选型的过程中，客户偶尔了解到芯象半导体LH3200这款创新设计的新一代NB-IoT SoC芯片，内置独立Open CPU，能够完全替代传统物联网终端双芯片架构中的外置MCU，并且与通信CPU物理隔离，确保用户可用物理资源独立、安全、高效、可靠。在经过慎重评估筛选之后，客户决定采用芯象半导体产品和技术方案。

这是芯象半导体LH3200量产供货以来又一商用场景落地，也是首次在长连接共享设备场景的商用。公司研发团队全力以赴，与客户密切配合，迅速将客户原有方案全部成功实现，LH3200内置独立Open CPU已完全承担客户应用程序的运行，现场运行稳定可靠，方案实现、现场测试调优和运行稳定表现远超客户预期，获得了客户的赞许。

尽管现网覆盖并不完善，信号并不稳定，但芯象半导体LH3200在-118dBm条件下能够保持稳定连接，这也超出了客户的预期，这说明，芯象半导体首款NB-IoT芯片不仅做到了通信性能优异，更通过现场实战检验为业界证明了一件事，那就是——NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU，为客户节省成本，提升效率和安全性。

在完成上述一系列艰苦复杂的工作之余，芯象半导体研发和产品团队还充分利用内置双CPU的优势，迅速实现了OTA在线升级，现场验证结果表明LH3200远程在线升级功能稳定、可靠。

【LH3200 内置Open CPU特性简介】

1. 芯片内置32位双CPU，物理隔离，独立SRAM，独立Flash，确保用户可用物理资源独立、安全、高效、可靠；

2. Open CPU和通信CPU通过总线通信，用户CPU具备更高优先级，确保系统稳定可靠，程序功能实现便捷高效；

3. 高主频、低工作电压、低功耗；

4. 支持主流安全加密算法；

5. 支持OTA升级；

6. Open CPU运行用户应用程序已经过现场实际案例充分验证，稳定、可靠、便捷，有效降低成本。

【关于芯象半导体】

杭州芯象半导体科技有限公司是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）孵化企业，由国内资深芯片设计团队和A股上市公司共同投资组建。公司专注于5G物联网核心通信芯片设计，致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。

芯象半导体官网：www.lohalink.com

垂询电话：18501724694

微信公众号：芯象半导体