《21世纪经济报道》杭州芯象半导体：拥抱物联网芯片产业新蓝海
杭州芯象半导体：拥抱物联网芯片产业新蓝海
21世纪经济报道 21财经APP 卢常乐,胡丽华 杭州报道
2020-12-17 08:52
《21世纪经济报道》原文链接：
https://m.21jingji.com/article/20201217/herald/3b7176dd580c126ec6ec377ea319d2f5.html
杭州凭借多年积累的产业基础和资源优势，已经形成了较为完整的集成电路产业链，尤其在集成电路设计领域具有较强的竞争力。
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从11月24日开始，21世纪经济报道推出系列专题“进阶的杭州——产业链招商发现之旅”，计划推出十八期。该系列报道由杭州市投资促进局和21世纪经济报道联合策划执行。
该系列报道聚焦杭州生物医药、航空制造、集成电路等新制造业计划的核心产业，对重点企业进行实地探访，配合视频+文字的报道形式，挖掘企业背后的故事，展现创业者们对各自所在产业领域的探索、发现和成果，也试图呈现如何将重点产业链打造成为区域经济发展主脉的杭州路径。
今天第6期报道，让我们聚焦集成电路产业，聚焦杭州芯象半导体。这是一家坐落于杭州滨江区国家“芯火”创新基地的创新企业，其专注于5G物联网通信芯片设计产业领域，目前已经成为浙江省首家致力于5G广域物联网NB-IoT（窄带物联网）芯片设计及产业化的科技创新型企业。
观看采访视频请点击如下链接：
https://mp.weixin.qq.com/s/R4Cr9E0KsO7O3fmPwvrFyQ
“疫情一方面减缓了下游需求的产生，拖延了我们芯片研发和认证测试工作的进展，但是从另一方面来讲，疫情也让大家更加意识到加强物联网技术的应用从而减少人与人接触的重要性。未来社会万物互联、万物智联、无人化作业必然是大势所趋。”
杭州芯象半导体科技有限公司（以下简称“芯象半导体”）市场总监李振华近日在接受21世纪经济报道记者采访时如是表示。
图/受访者提供
2019年落地杭州滨江区国家“芯火”创新基地的芯象半导体，专注于5G物联网通信芯片设计，它也是浙江省首家致力于5G广域蜂窝物联网通信芯片设计及产业化的科技创新型企业。
经过两年时间的紧张研发，芯象半导体于2020年初推出了其首款5G物联网NB-IoT芯片产品LH3200，该产品首次投片即采用Full Mask形式并且一次成功，创造了NB-IoT芯片业界的纪录，年中LH3200的量产正式开启了企业研发产品走向市场的征程。
NB-IoT已经成为当前物联网应用的主要发展方向，产业链日益壮大。如果说，在该芯片领域以紫光展锐、华为海思、联发科等为代表的传统优势提供商构成了首发阵容，那么以芯象半导体为代表的初创企业无疑正成为最受期待的新锐势力。
LH3200面世，点燃“芯火”
从地下管网监测到路灯、井盖等市政设施的管理，遍布城市各处的物联网感知终端构成城市的神经末梢，芯象半导体正在其中激活着这张庞大的网络。
“NB-IoT芯片的主要功能类似于手机当中所用的通信芯片，但NB-IoT芯片所要集成的功能更多，在几平方毫米的硅片上，不仅要满足高效可靠的通信需求，还要兼顾方案控制、电源管理、数据采集等功能。”
李振华介绍道，“可以说，NB-IoT芯片是当前物联网领域最复杂的SoC系统级芯片，它不仅仅是一枚通信芯片，还是一台‘麻雀虽小五脏俱全’的超微型计算机。”
经过两年多的研发，芯象半导体以业内罕见的高效率，自主研发NB-IoT通信芯片LH3200，让物联网芯片生态又添新成员。
图/受访者提供
2020年1月初该芯片在中芯国际完成投片下线，并于4月份推出首批极简商用封装片。9月份收到中国泰尔实验室递交的NB-IoT芯片LH3200全球GCF认证芯片类核心测试集报告，首批68项核心测试例全部通过。这标志着芯象半导体LH3200产品再获重大进展，距离取得商用资质更进一步。
值得一提的是，在业内企业中鲜有一次投片成功的先例，而芯象半导体首版芯片投片一次成功，并且该芯片休眠功耗和最低工作电压两项性能指标，超过设计预期，达到业界最佳水平。
“芯象半导体的团队基于自身多年的技术经验积累以及对3GPP协议的深刻理解，独立设计出独特的NB-IoT创新芯片架构，并且已经在前期量产芯片中验证了这个架构的可行性。采用这种芯片架构设计的芯片产品具备架构柔性、通信性能增强、芯片即方案等几大优势特点。”李振华解释道。
图/受访者提供
根据工信部的数据显示，2014年我国物联网产业规模达到了6000亿元人民币，同比增长22.6%，2017年中国物联网产业规模突破万亿，达到了11500亿元。预计2020年，中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。
物联网作为通信行业新兴应用，在万物互联的大趋势下，市场规模将进一步扩大。智能汽车、智能家居、智慧城市、智慧医疗、智慧工业等物联网相关行业都进入了高速发展期，作为其中核心组成部分的芯片技术更显得尤为关键。
正是看中NB-IoT庞大的市场空间和发展潜力，芯象半导体选择了这一赛道，并在其中加速奔跑。
“在电力线载波通信方面，目前业内有一个新的趋势是有线无线双模结合，大家不谋而合，我们也正在研发一款有线无线双模的电线载波通信芯片SIG800，目前进展顺利，预计2021年可以投片。”李振华表示。
助力杭州“芯火”燎原
目前，虽然企业还在起步阶段，但李振华对未来企业的发展以及杭州集成电路产业的发展充满信心。
“杭州是国内乃至全球互联网和物联网的基地，从模组到行业方案甚至到网络侧，都有数不清的大小企业，产业链完整、成熟，我们在这里起码就占有了‘地利’的优势，方便我们更快地寻找到上下游合作伙伴，尽快促成产品的成熟。”李振华总结道，“杭州这个地方适合生活，适合创业，在这里更容易招聘到合适的人才。”
图/受访者提供
除此之外，芯象半导体在杭州让李振华印象特别深刻的还有政府对初创企业的支持。
“市、区两级政府在集成电路产业发展项目资金支持、房租补助、芯机联动牵线搭桥等方面都给予了我们实实在在的大力支持，‘芯火’平台也在产品展示、新闻宣传、物业服务等方面给了我们许多的帮助。许多措施都是我们这样的芯片设计类初创型科技小微企业所急需的，可以说是雪中送炭，解了我们的燃眉之急。”李振华回忆起企业落地初期时颇为感概。
实际上，芯象半导体坐落的杭州国家“芯火”创新基地，是2018年获批建立的第五家国家“芯火”创新基地，聚集了众多的上市企业、知名企业，储蓄着大量的海外高层次创新创业人才。
图/受访者提供
根据规划，杭州国家“芯火”平台面向整机应用，支持国产替代，实现“芯机联动”，形成国内领先的、较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系，着力提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力，引导电子信息产业制造业向价值链高端发展。
当下，“中国芯”的发展正受到前所未有的重视，长三角一体化发展正面临前所未有的机遇。
杭州作为最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一，持续优化产业布局，提升产业能级。近年来，杭州凭借多年积累的产业基础和资源优势，已经形成了较为完整的集成电路产业链，尤其在集成电路设计领域具有较强的竞争力。
李振华表示，未来杭州在制造、材料、封装测试等领域还有较大的提升空间。而随着杭州集成电路产业快速发展，全产业链的发展格局将释放出旺盛的市场需求，这也给芯象半导体这样的初创企业强烈的发展信心。
（作者：卢常乐,胡丽华 编辑：李博）
卢常乐
政经版记者
长期关注长三角区域宏观经济，中小实体企业发展实际。邮箱：lucl@21jingji.com
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